KBDFans Tofu65 3.0 - 65% Mechanical Aluminium Keyboard Kit [Preorder] - MonacoKeys

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Vorbestellungszeitraum: 30. Januar 2026 bis 01. März 2026
Voraussichtliche Lieferung: Q3 2026

KBDFans

KBDFans Tofu65 3.0 - 65% Mechanical Aluminium Keyboard Kit [Preorder]

Name: KBDFans Tofu65 3.0 - 65% Mechanical Aluminium Keyboard Kit [Preorder]
Brand: KBDFans
Price: 133.0 EUR
Availability: InStock

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Keyboard Kit

inkl. MwSt. zzgl. Versand

Produktvarianten

Die TOFU65 3.0 ist die neueste Evolution einer echten Community‑Ikone: ein 65‑Prozent‑Keyboard‑Case, das klassische TOFU‑Designlinien mit moderner Technik, verbesserter Akustik und beeindruckender Materialvielfalt verbindet. Sie bleibt der minimalistischen Formsprache treu, wurde jedoch intern vollständig überarbeitet, um ein flexibleres, saubereres und hochwertigeres Tippgefühl zu ermöglichen.

✨ Warum die TOFU65 3.0 begeistert

Ikonisches Design, neu interpretiert: Die äußere Silhouette bleibt vertraut, doch die Unterseite setzt mit einem zweigeteilten USB‑Port‑Segment und optionalen Two‑Tone‑Farben ein starkes visuelles Statement.
Premium‑Materialien: Erhältlich in sandgestrahltem, eloxiertem oder E‑coated Aluminium – wahlweise mit Bottom Cases aus Aluminium, Kupfer oder Edelstahl.
Dual‑Mount‑System: Wähle zwischen klassischem Top Mount für ein straffes, präzises Tippgefühl oder PCB‑Gasket‑Mount für Weichheit und Flexibilität. Beide Optionen sind vollständig neu konstruiert und bieten ein deutlich verbessertes Sound‑Profil.
Integriertes Force‑Break‑System: Speziell geformte Silikonpads reduzieren Vibrationen und eliminieren metallisches „Ping“ – für einen klaren, kontrollierten Klang.
Modular & zukunftssicher: Mehrere PCB‑Optionen (soldered, hotswap, dual‑mode), zahlreiche Plate‑Materialien und optionales Zubehör machen das Board extrem anpassbar.

Technische Daten

Top Case: Aluminium (anodized / e‑coating / RAW)
Bottom Case: Aluminium / Kupfer / Edelstahl (verschiedene Finishes)
Mounting Styles: Top Mount oder PCB‑Gasket‑Mount
PCB: 1.6 mm, mehrere Varianten (soldered, wired hotswap, dual‑mode hotswap)
Plates: Aluminium, Carbon Fiber, PC, PEI, FR4
Typing Angle: 9°
Gewichtsoptionen: Aluminium, Edelstahl, Kupfer
Designer: Wei
Lieferumfang:
Top Case
Bottom Case
Optional: Weight Bars (2 Stück)
Silikon‑Gaskets
Rubber Feet
PCB
Daughterboard
Optional: Foam Kit
Optional: Plate
Carrying Case

Für wen ist die TOFU65 3.0?

Für alle, die ein hochwertiges, minimalistisches und akustisch optimiertes 65‑Prozent‑Keyboard suchen – egal ob Enthusiast, Sound‑Tuner oder jemand, der ein langlebiges, präzise gefertigtes Gehäuse für sein Custom‑Build möchte.

Wired PCB (Solder & Hot-Swap) Specifications

Wired PCB (Solder & Hot-Swap)

Dive into deep customization with support for AVA, VIAL, and VIA. The solder version also allows for a unique plateless build option.

1.6mm thickness
FR4 material
Solder version/ Hotswap version
Magnetic connector PCB
Json file：ydkb_kbdfans_tofu65_3_0_via.json
Firmware: ydkb_kbdfans_tofu65_3_0_vial.uf2

Dual-Mode PCB (Bluetooth+Wired) Speficiations

Dual-Mode PCB

Experience the freedom of wireless with our first-ever dual-mode board powered by ZMK. Its ultra-low power consumption delivers an incredible 6+ months of battery life from a single 1000mAh battery.

1.6mm thickness
FR4 material
Hotswap version
Magnetic connector PCB

TOFU65 3.0

Die Ikone, Neu definiert

Als dritte Evolutionsstufe der Serie findet das Tofu65 3.0 eine perfekte Balance zwischen Tradition und Innovation. Äußerlich bewahrt es die geliebte minimalistische Silhouette seines Vorgängers, des Tofu65 2.0. Unter der Oberfläche jedoch wurde die interne Architektur sorgfältig neu durchdacht. Das Tofu65 3.0 ist mehr als nur ein weiterer Designversuch – es ist die konsequente Weiterführung eines Klassikers.

Case Design

Handwerkskunst & Finish
Mit höchster Präzision gefertigt, ist das Gehäuse der Tofu65 3.0 in zwei hochwertigen Oberflächen erhältlich. Wähle zwischen dem seidig-glatten Gefühl von sandgestrahltem, eloxiertem Aluminium oder der feinen, matten Textur unserer edlen E‑Beschichtung. Beide Varianten setzen die klaren, skulpturalen Linien des Gehäuses perfekt in Szene.

Strukturelle Integrität
Im Inneren führt die Tofu65 3.0 das minimalistische Design-Erbe der TOFU‑Familie fort und ergänzt es um ein vielseitiges Dual-Mount-System. Dadurch können Nutzer zwischen einem klassischen Top Mount für ein festes, direktes Tippgefühl oder einem PCB Gasket Mount für ein weicheres, flexibleres Tippverhalten wählen – ideal, um unterschiedlichen Vorlieben gerecht zu werden.

Visual Language
Visually, the Tofu65 3.0 introduces a bold design language. The bottom case features an exposed rear accent, splitting the USB port face into two distinct sections. This innovative construction enables striking two-tone color combinations, both mmediately captivating and enduringly timeless.

Integrated Force Break System
The design includes custom-molded Force Break silicone pads. These pads create a buffer between case components, effectively dampening case vibration and eliminating unwanted metallic "ping," ensuring a cleaner sound.

Mounting Style

PCB Gasket mount

Für maximale Weichheit entwickelt
Mit einer ähnlichen Stützverteilung wie der Top‑Mount ist der PCB‑Gasket darauf ausgelegt, ein besonders weiches, federndes und flexibles Tippgefühl zu erzeugen.

Potenzial für einen plateless Build
In Kombination mit dem lötbaren PCB kannst du dein Board komplett ohne Plate aufbauen. Diese „plateless“ Konfiguration ist die ultimative Wahl für maximale Flexibilität und ein einzigartiges, tiefes Klangprofil

Top mount

Optimized TOP Mount Structure
To minimize resonance and hollowness, the mounting points for the TOP structure are strategically placed to avoid the spacebar area. This results in a more uniform and satisfying sound signature.

Top Case Mount Silicone Dampeners
Silicone dampeners provide complete physical decoupling of the positioning plate
from the upper housing. This design mitigates resonance conduction at its origin, significantly reducing structural noise. Top case mount method is easier to install.